bat365官网卓海科技取得晶圆传送密封保护装置专利有效实现半导体设备支持不同尺

　　bat365官网卓海科技取得晶圆传送密封保护装置专利有效实现半导体设备支持不同尺寸晶圆自动化传输和操作金融界2024年9月1日消息，天眼查知识产权信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“晶圆传送密封保护装置“，授权公告号CN110648952B，申请日期为2019年10月。

　　专利摘要显示，本发明涉及晶圆传送密封保护装置，包括用于实现自动密封取片的控制台及 SMIF 传送盒，所述控制台置于半导体设备中承载台的表面，所述SMIF 传送盒设于控制台上；本发明结构简单，使用方便，成本低廉bat365官网，本发明不需要外挂整套 SMIF 机构，仅仅利用载入口原有的传送机构即可实现晶圆自动传送bat365官网，其具有安装方便、体积小巧bat365官网、故障率低的优点，本发明的适配性好，符合标准机械界面规格，通过晶圆放置状态识别机构解决晶圆间距、高度、晶圆种类等因素带来的位置识别不准确问题，通过控制台底座的可移动性结构设计，辅助前移送片，解决 SMIF 传送盒与载入口距离变大的问题，有效实现了使用 12 英寸 FOUP 载入口的半导体设备支持对 8 英寸晶圆的自动化传输和操作。